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乘风破浪汇精彩,风雨兼程十五春
——董事长致辞
时逢岁末,正是汇春科技诞生周年之时,承蒙社会各界同仁的支持与厚爱,深圳市汇春科技股份有限公司风雨兼程走过了十五个春秋,成长为国内知名、优势突出、特色鲜明的芯片企业。回顾汇春走过的悠悠岁月,我们始终初心不忘、使命在肩、向阳生长。
过去的十五年,我们聚焦产品、聚沙成塔。汇春作为第一批的民营半导体企业,我们白手起家、一步一脚印建立起一条条产品线,实现了一个个技术跨越,逐步打造产业、产品、产线三大布局,分别是:以IC设计为核心、芯片封装和测试为配套产业布局(“1+2”);面向AIOT,覆盖芯片、模组、方案的产品布局(“三维一体”);以主控芯片为主体、感知和连接芯片为两翼的产线布局(“一体两翼”),我们通过顶层设计、中层承接、基层执行,化蓝图为产品、变规划为现实,所服务客户遍及消费电子、智能家居、医疗等领域,在国内芯片行业中赢得一席之地。
过去的十五年,我们修炼内功、汇智成海。汇春始终秉持“启迪未来,光电同辉”的理念价值,引才、用才、留才、爱才,锤炼出一支勇于创新、精于技术的研发团队,打造起一支与市场同脉动、与客户共前行的市场团队,组建成一支保服务、保供应的支持保障团队,我们引进了IPD研发体系、ISO质量管理体系,从而搭建起研发、应用、供应链、后勤四大团队一链贯通,深圳、北京、上海、成都、梅州五地融合、产研一体的网络架构,全体汇春人凝心聚力打造良芯精品,点亮国潮之光!
过去十五年,我们勇于开拓、超越自我。我们实施“研发先行”、坚持技术引领,已申请发明专利46项、实用新型专利16项、集成电路布图设计证书30项、软件著作权28项,被评为国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、国家级专精特新小巨人,2017年被广东省科学技术厅认定为“广东省智能传感器SOC芯片工程技术研究中心”,2020年至2021年荣获“广东省科技进步二等奖”和“深圳市科技进步一等奖”;我们主动走向市场,2011年收购整合了台湾麦肯积体,强强联合、迅速壮大, 2016年在新三板成功挂牌(股票代码:836399),拥抱市场、加速发展,2022年完成定增人民币1.2亿元,引入投控东海、中物创投等战略投资者,向着更高的资本平台迈进!
抚今思昔,我们感谢每一分付出,是全体员工的奋斗让汇春穿越沧桑、奔向蜕变;我们感激每一个缘分,是广大新老客户的支持让汇春不断壮大、超越自我;我们感恩每一分关爱,是来自政府、协力厂商及社会各界的帮助支撑着汇春坚定前行、向上突破!
展望未来,乘风破浪会有时、征途漫漫无数春,汇春科技将承载着员工的投入、客户的信任、社会的关爱,集结新势力、立足新起点、挑战新高度、共创新汇春!