乘风破浪汇精彩，风雨兼程十五春

——董事长致辞

1. 时逢岁末，正是汇春科技诞生周年之时，承蒙社会各界同仁的支持与厚爱，深圳市汇春科技股份有限公司风雨兼程走过了十五个春秋，成长为国内知名、优势突出、特色鲜明的芯片企业。回顾汇春走过的悠悠岁月，我们始终初心不忘、使命在肩、向阳生长。

1. 过去的十五年，我们聚焦产品、聚沙成塔。汇春作为第一批的民营半导体企业，我们白手起家、一步一脚印建立起一条条产品线，实现了一个个技术跨越，逐步打造产业、产品、产线三大布局，分别是：以IC设计为核心、芯片封装和测试为配套产业布局（“1+2”）；面向AIOT，覆盖芯片、模组、方案的产品布局（“三维一体”）；以主控芯片为主体、感知和连接芯片为两翼的产线布局（“一体两翼”），我们通过顶层设计、中层承接、基层执行，化蓝图为产品、变规划为现实，所服务客户遍及消费电子、智能家居、医疗等领域，在国内芯片行业中赢得一席之地。

1. 过去的十五年，我们修炼内功、汇智成海。汇春始终秉持“启迪未来，光电同辉”的理念价值，引才、用才、留才、爱才，锤炼出一支勇于创新、精于技术的研发团队，打造起一支与市场同脉动、与客户共前行的市场团队，组建成一支保服务、保供应的支持保障团队，我们引进了IPD研发体系、ISO质量管理体系，从而搭建起研发、应用、供应链、后勤四大团队一链贯通，深圳、北京、上海、成都、梅州五地融合、产研一体的网络架构，全体汇春人凝心聚力打造良芯精品，点亮国潮之光！

1. 过去十五年，我们勇于开拓、超越自我。我们实施“研发先行”、坚持技术引领，已申请发明专利46项、实用新型专利16项、集成电路布图设计证书30项、软件著作权28项，被评为国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、国家级专精特新小巨人，2017年被广东省科学技术厅认定为“广东省智能传感器SOC芯片工程技术研究中心”，2020年至2021年荣获“广东省科技进步二等奖”和“深圳市科技进步一等奖”；我们主动走向市场，2011年收购整合了台湾麦肯积体，强强联合、迅速壮大， 2016年在新三板成功挂牌（股票代码：836399），拥抱市场、加速发展，2022年完成定增人民币1.2亿元，引入投控东海、中物创投等战略投资者，向着更高的资本平台迈进！

1. 抚今思昔，我们感谢每一分付出，是全体员工的奋斗让汇春穿越沧桑、奔向蜕变；我们感激每一个缘分，是广大新老客户的支持让汇春不断壮大、超越自我；我们感恩每一分关爱，是来自政府、协力厂商及社会各界的帮助支撑着汇春坚定前行、向上突破！

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3.         展望未来，乘风破浪会有时、征途漫漫无数春，汇春科技将承载着员工的投入、客户的信任、社会的关爱，集结新势力、立足新起点、挑战新高度、共创新汇春！