第三次半导体产业转移,自主创新时不我待

点击次数:  更新时间:2018-9-24 19:44:08  
从历史进程看,全球范围完成两次明显的半导体产业转移:第一次,二十世纪70年代从美国转向日本,第二次从80年代转向韩国与中国台湾,目前逐渐转向中国大陆。为什么这些国家与地区半导体行业发展如此蓬勃?他们又是如何抓住机遇?



从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业总共经历了两次大规模的产业转移:第一次是从1980年代开始,由美国本土向日本转移,成就了东芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在1990年代末期到2000年,由美国、日本向韩国以及台湾转移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商。半导体产业每一次转移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。

从整体来看,2017年全球半导体市场销售额达4122亿美金,同比增长21.6%,分为集成电路(83.25%)、光电子(8.45%)、分立器件(5.25%)和传感器(3.05%)四大类,集成电路连续数年领跑整个行业。从产业链来看,主要涉及电路设计、芯片制造与封测检验这三个环节。从运作模式来看,目前主流整合模式(IDM)与垂直加工模式。从上游设备材料消耗来看,第一被韩国(设备,31.71%)与中国台湾(材料,21.9%)包揽,中国大陆均排第三;但供给商方面,排名前十厂商被美日韩台垄断,占据市场份额90%以上,无一中国大陆企业。

半导体目前形成深化专业分工、细分领域高度集中的特点。从发展历史看,影响因素为两方面,宏观层面的全球经济波动与产业层面的转移变革。历史上两次成功的产业转移都带动产业发展方向改变、分工方式纵化、资源重新配置。也正是每次的变动,让后来者有切入机会,继而革新整个行业。因此,产业转移是技术进步、国家产业政策和企业发展规划的综合结果。

美国为代表的领导者,依靠扎实的基础研究、倾斜性支持政策、游戏制定身份来长期维持行业垄断地位;以日韩台为代表的追赶者,则从每次产业变迁抓住需求变动,依靠产业政策或财阀领导实现跨越式升级。其中,日本失败在国际政治和外交因素的压力下丧失了主导权与对技术发展判断失误。

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第一次转移

日本半导体1986年DRAM市场占有率达80%反超美国成为世界半导体第一强国。

第一次产业转移的主要起因是美国把半导体装配产业委托给日本,这一次产业转移为日本半导体产业从1970年到1990年带来了近20年的繁荣时期。日本最初是从对半导体的装配开始,逐步学习美国的半导体技术,通过自身对半导体技术的学习及创新,在新兴家电产业的助力下,半导体产业在日本迅速扩张开来。半导体产业与家电产业形成了良好的协同效应,在家电产业拉升了对半导体技术及产量的需求。同时,半导体产业也帮助日本稳固了其在世界家电行业中的领先地位。在1980年代,PC产业逐渐兴起,带动了DRAM的需求,日本凭借其在家电领域技术的积累以及出色的管理能力,快速的实现DRAM大规模量产,占领市场的主要地位。


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第二次转移

韩国与中国台湾大约同时发展,抓住大型机到消费电子的转变期对新兴存储器与代工产生的需求。

第二次产业转移是由日本向韩国、台湾等地进行转移,本次转移更多是得益于1990年代日本的经济泡沫。当时随着PC产业的升级,对DRAM技术也不断提升,而处于泡沫经济状态下的日本难以继续支撑DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求。韩国借此时机,在财团的资金支持下,对DRAM的研发技术及产量规模持续投入,由此确立了在PC行业端龙头地位。并通过把握住手机这个新兴市场的机遇,韩国最终确立了IC市场中的霸主地位。而台湾则是把握住了美、日半导体的产业由IDM模式拆分为IC设计公司和晶圆代工厂的时机,着力发展代工厂产业,在半导体产业链中获得重要位置。由此产生了半导体的第二次重要转移,即美、日向韩国和台湾转移。

美国作为半导体产业的发源地,在技术方面一直保持着全球领先水平。最初美国借助硅谷这个平台汇聚了各领域的人才及资源,储备研发能力,开发出电脑等跨时代的产品,带动了半导体的需求增长。随着半导体产业不断的发展与升级,产业链进一步的被精简、细化,美国逐渐意识到其核心竞争力在于IC设计等高技术环节,而不是效率较低的生产方面。美国逐步把IC的设计与制造进行分离,并将制造业转移。美国开始主动将生产线外搬,采用委外代工的模式,将生产环节交付给日本、韩国、台湾等具备一定资本与劳动力优势的国家和地区。


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第三次转移

中国集成电路发展势头凶猛,第三次产业转移趋向中国。

我国正在承接第三次转移,我国在过去的二十多年中,凭借低廉的劳动力成本,获取了部分国外半导体封装、制造等业务。通过长期引进外部技术,培养新型技术人才,承接低端组装和制造业务,我国完成了半导体产业的原始积累。

随着全球电子化进程的开展,我国半导体产业厚积薄发。我国半导体产业下游发展兴旺,手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一,消费电子、电动汽车等产业的兴起,也给我国半导体产业带来了大量的消费需求,目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。在下游产业爆发式增长的推动下,半导体产业整体高速发展,以制造业尤为明显。半导体产业链加速向中国大陆转移,我国半导体市场在国际市场中的分量和占比将进一步提升。在未来的几年中我国有望接力韩台,承接全球半导体产能的第三次转移。

我司自2007年成立以来,一直坚持自主研发,有着丰富的芯片设计经验,全资收购台湾麦肯后,更是在MCU领域取得了重大进步,目前,我司产品涵盖人工智能、MCU、触控、光电传感等多个领域,广泛应用于智能家居、无人机、远程医疗、虚拟现实、工业控制、仪器仪表等多个领域,在业内皆有良好的口碑。相信凭借我司深厚的底蕴,可以在未来半导体产业转移的浪潮中快速发展,成为国内乃至全球顶尖的芯片设计公司。



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