汇春科技丨解密芯片设计

芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。


cc9840f1100b4f5fb8f0b738dee93149.jpeg

一颗芯片的诞生可以分为设计和制造两个环节,芯片制造就像乐高盖房子,用晶圆作为地基,再层层往上叠芯片,经过一系列的制造流程后就可以生产出必要的 IC 芯片。

TIM截图20191017174609.jpg

在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划设计,再交由代工厂进行生产制造,最后提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。


汇春科技自2007年成立以来

专注于消费类电子产品的芯片设计

那么汇春科技芯片设计都有哪些流程呢

我们来一起了解一下吧

汇春科技芯片设计主要分为五大流程,按顺序划分分别是构架设计、电路设计、物理设计、最终流片和产品确认

TIM截图20191017144937.jpg


构架设计在想要设计芯片之前,项目经理需要先根据市场需求来确定产品方案,设计芯片的整体构架。然后进行构架评估。


电路设计评估通过就可以确定了芯片架构,前端设计工程师就开始对电路的数字部分和模拟部分进行分块设计。同时,验证工程师也开始搭建验证环境,准备整个芯片的验证工作。


TIM截图20191017153823.jpg


物理设计当数字电路和模拟电路通过电路设计评估之后,后端工程师开始设计物理版图,同时验证工程师进行端口仿真。


最终流片在所有参与设计的工程师确认物理设计正确无误以后,说明流片评估通过,就可以交付给晶圆片工厂进行加工生产了。


5017917_3_thumb.jpg

产品确认:最终芯片封装完成后,还要对各方面的功能和性能进行逐一测试,确认芯片是否存在缺陷以及统计不良率。如果没什么问题,就可以发布样品给客户试用。否则需要查找原因,甚至回到芯片构架设计这一阶段进行修改设计,重新开始整个流程。


以上仅仅简单概述了芯片设计流程,其实IC 设计是一个非常复杂的过程,需要众多专业技术人才共同协作完成。芯片质量好坏很大程度取决于公司研发团队。

作为国内领先的集成电路芯片设计公司之一,汇春科技自2007年成立以来就致力于消费类电子产品的芯片设计。


目前,汇春科技产品线涵盖手势识别麦肯MCU、光电sensor、触控IC Touch,市场占有率和经济效益都取得傲人业绩。这一切都离不开汇春科技一流的专业技术团队。


TIM截图20191016174022.jpg

伴随着5G技术的到来,汇春科技也将迎来新一轮的市场机遇和挑战。未来,我们将贯彻“启迪未来,光电同辉”的企业理念,加大产品研发力度,让汇春的产品通过技术创新迭代实现更加广泛的市场应用。

本文链接:http://www.yspringtech.com/content/?628.html
分享到: