首页
关于我们
> 公司简介
> 关于麦肯
> 董事长致词
> 公司历程
> 企业荣誉
> 专利证书
> 企业文化
新闻中心
> 公司新闻
> 行业资讯
解决方案
> 智能手势解决方案
> 触摸解决方案
> 气体传感器方案
产品中心
> 麦肯MCU
> 光电sensor
> 触控IC
> 手势识别
技术支持
> 范例程序
> 应用笔记
> 工具下载
> 开发资料下载
> 技术支持
人力资源
> 招兵买马
> 薪酬福利
> 员工天地
联系我们
> 联系我们
职位描述:
1、负责圆片、封装制造类供应商的选择和评估;
2、负责圆片、封装制造类合格供应商的工程与质量管理和维护 ;
3、承担公司研发产品的DFM设计和试制阶段加工工作;
4、负责圆片、封装制造类新产品量产过程中的产品化工作 ;
5、维护量产品的制造标准,以及工程变更工作。
职位要求:
1、电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历 ;
2、掌握集成电路封装工艺流程,熟悉集成电路先进封装技术;
3、掌握质量工具,具有使用质量工具的实际经验,如QC 7种手法、FMEA等;
4、有技术分析能力和一定的统计分析能力 ;
5、较强的材料采购需求洞察力和预见力 ;
6、良好的人际沟通能力 ;
7、具有foundry及封装厂工作经验优先。
薪资待遇:
1、舒适的办公环境,5天8小时工作制;
2、入职当天购买社保、公积金;
3、每年5-15天带薪年休假;
4、调深户机会;
5、公费体检,公费旅游,团队活动经费;
6、婚、育礼金,生日礼品,生病、丧事慰问金。
联系方式:
联系人:吴女士
邮箱:hr@yspringtech.com
电话:0755-86599958
公司地址:深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷2101-2104