职位描述：

1、负责圆片、封装制造类供应商的选择和评估；

2、负责圆片、封装制造类合格供应商的工程与质量管理和维护 ； 

3、承担公司研发产品的DFM设计和试制阶段加工工作； 

4、负责圆片、封装制造类新产品量产过程中的产品化工作 ； 

5、维护量产品的制造标准，以及工程变更工作。

职位要求：

1、电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历 ； 

2、掌握集成电路封装工艺流程，熟悉集成电路先进封装技术； 

3、掌握质量工具，具有使用质量工具的实际经验，如QC 7种手法、FMEA等； 

4、有技术分析能力和一定的统计分析能力 ； 

5、较强的材料采购需求洞察力和预见力 ； 

6、良好的人际沟通能力 ； 

7、具有foundry及封装厂工作经验优先。

薪资待遇：

1、舒适的办公环境，5天8小时工作制；

2、入职当天购买社保、公积金；

3、每年5-15天带薪年休假；

4、调深户机会；

5、公费体检，公费旅游，团队活动经费；

6、婚、育礼金，生日礼品，生病、丧事慰问金。

联系方式：

联系人：吴女士

邮箱：hr@yspringtech.com

电话：0755-86599958 

公司地址：深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷2101-2104