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Work location:深圳
Number of recruiters:不限
Position type:全职
Publishing time:2023-10-27
Deadline:2023-12-30

Job Description:

    1、负责公司应用技术软件开发工作;

    2、负责公司方案软件开发工作;

    3、负责公司芯片及模组提供售前及售后技术支持,包括向客户提供技术引导和技术培训,向本公司销售人员提供技术培训和技术支持;

    4、负责公司产品生态开发软件开发相关工作;

    5、负责处理其他公司安排的工作;

    6、完成领导交办的其他事宜。

Job requirements:

    1、熟练掌握各种架构芯片软件开发及调试技能;

    2、熟悉方案软硬件设计方法,可根据需求完成方案原理图设计;

    3、掌握电子产品软硬件调试及测试能力;

    4、较强的沟通、理解和团队协作能力。

Salary and benefits:

    学历要求:本科以上

    专业要求:嵌入式、电子、自动化等相关专业

       龄:24岁以上;

    工作经验:1年以上。

Contact information:

    联系人:吴女士
    邮箱:HR@yspringtech.com
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