活 动 邀 约
汇春科技邀您共赴
电机智造盛会
2026' 中国电机智造与创新应用
暨电机产业链交流会（秋季）
时间 10 月 30 日（星期五） 地点 深圳登喜路国际大酒店 主讲嘉宾 汇春科技 YSPRING 受邀参会，诚邀各位莅临现场参观指导。本次会上，汇春科技技术市场工程师 王芊芊 将带来主题分享： 《汇春电控，1 天跑通》 —— 从 0 到 1 搭建「芯算一体」电机开发生态平台 选芯片、读手册、画原理图、调算法、改参数……电控开发的每个环节都在吃周期。汇春的答案是成体系的芯片 + 高完成度的分级方案 + 开箱即用的工具链。 01 芯片阵容｜三大内核梯队 紧凑型 · M0 内核全集成 MD210 / 220 / 311 / 320 等，主控 + 三相预驱一体封装。 全功能 · M23 内核通用主力 M032（64MHz）、M120，12bit ADC + CMP + PGA。 高性能 · M4F 内核高算力 M410（CAN）、M420（160MHz / CAN FD），双 ADC + 3×PGA；全系 -40~105℃ 工业级。 02 算法库｜方波、弦波、有感、无感 BLDC 有感 / 无感方波、Hall-FOC，PMSM 无感 FOC 与有感 FOC 全覆盖；另有 十大主推整机方案 + 百余 demo 例程可直接取用。 观测器 · 初始位置识别 · 顺逆风启动 · 弱磁控制 / MTPA · 多重故障保护 03 五件武器｜把「1 天跑通」落到实处 YSGPT 图形化外设配置 YS32IDE 一体化开发环境 ChipView 在线调试工具 BinTool 参数配置工具 立创 EDA 汇春插件 应用场景 家用电器 电动工具 个人护理 短交通 微伺服 用汇春芯片，开发只要 1 天！ 扫码即可报名参会 欢迎行业伙伴现场交流探讨
共话电驱新机遇
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