刊登时间：2023年4月22日
本届展会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。
在本次展会汇春科技以“打造智能生活，让科技改变未来”为主题，围绕“物联网”为核心，在手势识别、麦肯MCU、光电sensor、触摸IC四个领域进行展示。产品广泛应用于各种小家电、消费类电子、鼠标、数码产品、汽车电子、医疗仪器及计量、工业控制、智能家居及安防等领域，做到灵敏高、功耗低、稳定性好，抗干扰能力强，满足市场多元化的发展需求。
展会时间
5月16日 9：00---16：30
5月17日 9：00---16：30
5月18日 9：00---14：00
展会地点
深圳国际会展中心（宝安新馆）
展位号：16号馆16A005
主办单位
SEMIEXPO半导体
参加方式
速速扫码登记，现场免票进场
长按图片识别图中二维码
进入登记页面填写信息即可！
汇春· 四大亮点
MCU+战略:
基于麦肯（MDT）MCU全套技术核心，内核架构覆盖PIC、8051、RISC-V、ARM，以MCU技术为核心，围绕物联网及人机交互发展MCU+触摸、MCU+传感、MCU+连接等多种行业解决
产品和方案：
智能SOC：
面向AIOT领域，打造基于自主核心技术的AI手势识别控制、触摸控制、气体传感、物联网控制等系列SOC智能模组产品，并依托自有封装工厂确保品质可控
光电Sensor：
自研基于高速光电感知技术的光电Sensor并持续更新迭代，产品广泛应用于消费电子、安防、智能家居等领域
研发先行：
建立IPD研发体系，实现全国多地协同、多项目并进，可提供定制芯片及模组开发一站式整体解决方案
展会邀请函
汇春科技诚邀合作伙伴莅临展位
更多精彩活动，尽在展位现场
5月16日—5月18日·16号馆16A005展位
期待您的拨冗莅临！
0755-86227153
