11月14日,“罗湖发布”举行高交会专场,罗湖区科技创新局联合辖区四家企业带来“智罗湖 向未来”主题发布。汇春科技公司围绕 “芯片”+“算法”同步发展嵌入式智能,登陆本次发布会。
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本届高交会
罗湖馆
位于深圳会展中心1号馆1E21号
面积共204平方米
汇春展位:1E21-7
此次高交会上
罗湖阵容超群
汇春高频输出
前方剧透来袭!
深圳市汇春科技股份有限公司成立于2007年,荣获深圳市科技进步一等奖、广东省科技进步二等奖和国家级专精特新“小巨人”称号。汇春科技围绕“芯片+算法”同步发展嵌入式智能,为智能社会构建海量的智能“神经元”,硬件方面有MCU、Sensor和智能模组,软件方面有多模态感应算法、驱动算法、加密算法,提供“软硬一体”的解决方案。
首先是高算力密度主控MCU产品。MCU即微控制单元,又称单片机,在芯片级的微观空间内装入CPU、内存、硬盘和各种接口,做成芯片级的电脑。MCU是智能时代最广泛的算力载体,能够实现电器联网、识别手势和语音指令。
其次是高精度光电传感器产品,负责数模信号感应和传输。汇春专注于CMOS光电传感器研发十多年,目前在国内光电鼠标传感器市场占有率位居前三。其全新的YS82XX 系列芯片具有高整合、高抗干扰的特性,基于此生产的光电鼠标、光学导航仪、手势控制设备,可在电磁环境复杂的场景使用。
最后是多模态智能交互模组产品,这是整合了芯片与算法的一体化产品。汇春的多模态智能交互模组属于第三代人机交互模式,是国内首家实现手势识别芯片及模块量产的企业,主打设备底层的人机交互,并发展到了第四代。
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11月15日-19日
高交会罗湖展区
我们不见不散