2024年1月13日汇春科技成功举办了“万物智联 芯动前行”2024新品发布会。此次发布会汇聚了众多业界精英、行业专家、投资机构共同见证了汇春科技在汇春战略版图、芯片版图和生态版图的发布。
在发布会上，汇春科技分享了“芯片”+“算法”同步发展的嵌入式智能战略，展示了汇春科技在MCU、光电sensor、智能模组方面的新品和规划，还发布了汇春科技最新的生态软件——智汇魔方YSGPT1.0。
此次发布会是汇春历史上第一次正式对外发布，也是外界对汇春重新认识的开始。汇春科技总经理庄腾飞表示，未来汇春将保持开放心态，与合作伙伴一同努力，为国产集成电路行业增添更多春色。
本次发布会内容丰富、形式新颖，引发了与会嘉宾的热烈讨论。与会者纷纷表示，汇春科技的研发成果和战略视野令人印象深刻，期待未来能够在更多领域展开合作。在此次也向外界传递了一个积极向上的信号：万物智联的时代已经到来，汇春科技将与合作伙伴一同前行，共创美好未来。
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