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汇春科技 | 一封的elexcon消费电子展邀请函

2024-08-23 17:53:07





展会概述


  elexcon2024深圳国际电子展将于2024827日至29深圳会展中心(福田)开幕。

 

  新应用、新生态包括AI硬件、电动汽车与新能源、AIPC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等现场可一网打尽。

 

  重磅主题演讲与新品发布、20+论坛活动、400+家技术提供商与生态伙伴、Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华等活动轮番上演。


汇春科技诚邀您莅临交流


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展位号:1K31-G

开展时间:2024.08.27-08.29

展会展馆:深圳会展中心(福田)

展馆地址:广东省深圳市福田区福田街道福华三路111


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展位号:1K31-G


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我们在一号馆,车用芯片/元件专区


汇春科技企业简介


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深圳市汇春科技股份有限公司(英文简称“YSPRING”)成立于2007年,注册资本6757.31万元,建有⼴东省智能传感器SOC芯⽚⼯程技术研究中⼼,为⼴东省专精特新中⼩企业和国家专精特新⼩巨⼈企业,曾获2020年深圳市科技进步奖⼀等奖、2021年⼴东省科技进步奖⼆等奖、2024年“深圳知名品牌(湾区知名品牌)”。公司围绕“芯片+算法”发展嵌入式智能,专注于“高算力密度芯片”设计及“高性能算法库”开发,研发高算力密度主控MCU、高精度光电Sensor以及感控一体智能模组等产品,产品主要应用在消费类电子、家电及智能家居、汽车周边、工业控制等领域。

 

汇春科技亮相ELEXCON国际电子展,届时将展出包括“芯片”+“算法”软硬结合,打造手势控制模组产品,全面展示在智能车机领域的高品质、高性能、定制化的解决方案。诚邀您莅临展位参观交流,期待与您携手共赢未来。


不要错过这场盛会,我们在这里等你

一起探索、 发现、 享受

期待与您共同见证每一个精彩瞬间



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